2018年06月15號，IGBT模塊封裝用氮化鋁陶瓷基板技術(shù)標準研討會在無錫白金漢爵大酒店順利召開并取得了圓滿成功。會議由中國IGBT技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、無錫天楊電子有限公司主辦，來自全國電力電子標準委員會、工信部標準化研究院、中車時代電氣股份有限公司、中車永濟電機半導(dǎo)體分公司、全球能源互聯(lián)網(wǎng)研究院功率半導(dǎo)體所、江蘇宏微科技股份有限公司、上海申和熱磁電子有限公司、浙江德匯電子陶瓷有限公司、西安衛(wèi)光科技有限公司、江蘇中科君芯科技有限公司等單位的20余人參加了本次會議。